EN
Bán kính góc trong: Thiết lập bán kính làm tròn góc trong hợp lý (không nhỏ hơn 1/3 độ sâu của rãnh) để phù hợp với đường kính dụng cụ tiêu chuẩn, tránh các góc trong sắc nhọn không thể phay được và giảm mài mòn dụng cụ.
Yêu cầu thiết kế lỗ: Kiểm soát tỷ lệ chiều sâu trên đường kính của các lỗ sâu trong giới hạn 3:1 đối với gia công thông thường; tránh các lỗ quá nhỏ làm tăng độ khó gia công và nguy cơ gãy dụng cụ.
Thiết kế độ dày thành: Duy trì độ dày thành đồng đều và tránh các cấu trúc quá mỏng; độ dày thành tối thiểu khuyến nghị cho các kim loại thông dụng là 0,5–1 mm tùy thuộc vào đặc tính vật liệu nhằm ngăn ngừa biến dạng khi gia công.
Phân bổ dung sai hợp lý: Chỉ áp dụng dung sai chặt trên các bề mặt chức năng quan trọng; việc áp dụng dung sai quá chặt một cách không cần thiết sẽ làm tăng đáng kể chi phí sản xuất và tỷ lệ phế phẩm.
Dữ liệu và dự trữ kẹp chặt: Thiết kế các chuẩn định vị thống nhất và dự trữ khoảng cách kẹp chặt để đảm bảo định vị ổn định và giảm sai số tích lũy do nhiều lần gá đặt.
Lựa chọn vật liệu: Chọn vật liệu phù hợp với cả yêu cầu về hiệu năng và khả năng gia công; ưu tiên sử dụng các loại vật liệu tiêu chuẩn phổ biến nhằm giảm chi phí vật liệu và thời gian giao hàng.
Tối ưu hóa dụng cụ và thông số gia công: Chọn dụng cụ cắt phù hợp (hợp kim cứng, dụng cụ phủ lớp, CBN, v.v.) và các thông số cắt dựa trên loại vật liệu phôi và yêu cầu độ chính xác, đồng thời đảm bảo làm mát và bôi trơn đầy đủ để kéo dài tuổi thọ dụng cụ.
Kiểm soát độ cứng vững khi kẹp chặt: Đảm bảo kẹp chặt phôi một cách ổn định với hệ thống đỡ đầy đủ; sử dụng đồ gá chuyên dụng cho các chi tiết thành mỏng nhằm giảm rung động và biến dạng trong quá trình gia công.
Bù biến dạng nhiệt: Kiểm soát nhiệt độ môi trường và nhiệt cắt để gia công các chi tiết có độ chính xác cao, đồng thời áp dụng các biện pháp bù nhiệt nhằm tránh sai lệch kích thước do giãn nở nhiệt.
Tách riêng gia công thô và gia công tinh: Tách biệt hai quá trình gia công thô và gia công tinh, với xử lý giải phóng ứng suất ở giữa đối với các chi tiết yêu cầu độ chính xác cao nhằm loại bỏ ứng suất dư và giảm biến dạng sau gia công.
Kiểm tra chất lượng trong quá trình: Thực hiện kiểm tra kích thước tại các điểm quy trình then chốt; sử dụng máy đo tọa độ (CMM) để kiểm chứng hình học phức tạp và dung sai vị trí.
Dung sai xử lý bề mặt: Dự trữ lượng dư gia công hợp lý cho các công đoạn xử lý bề mặt sau (anốt hóa, mạ, thụ động hóa, phủ lớp) nhằm tránh sai lệch kích thước cuối cùng.
Chọn quy trình gia công phù hợp dựa trên hình dạng chi tiết, yêu cầu độ chính xác và số lượng lô: phay 3 trục cho các chi tiết dạng lăng trụ đơn giản, phay 5 trục cho các bề mặt cong phức tạp, và tiện cho các chi tiết dạng quay.
Cân bằng giữa yêu cầu độ chính xác và chi phí sản xuất. Các yêu cầu về độ chính xác và độ nhẵn bề mặt quá cao sẽ làm tăng đáng kể thời gian và chi phí gia công.
Sắp xếp hợp lý trình tự xử lý nhiệt, xử lý bề mặt và gia công cơ khí. Ví dụ: tôi luyện nên được thực hiện trước khi mài tinh, còn phủ lớp bảo vệ nên được thực hiện sau khi gia công cuối cùng với phần dư dự phòng.
Đối với sản xuất hàng loạt, cần kiểm tra độ ổn định của quy trình thông qua sản xuất thử trước tiên; đối với chế tạo mẫu số lượng nhỏ, ưu tiên tính linh hoạt của quy trình nhằm rút ngắn thời gian giao hàng.
Tránh sử dụng các đặc điểm đặc biệt không tiêu chuẩn nếu không thực sự cần thiết, vì điều này sẽ làm tăng chi phí dụng cụ và chu kỳ gia công.