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Vom 10. bis 12. Juni 2026 finden die IDC EXPO 2026 und die CIME SHENZHEN 2026 großveranstaltet in den Hallen 14–16 des Shenzhen World Exhibition & Convention Center statt. Drei große Fachmessen – die Shenzhen International AI Computing Power Industry Exhibition, die 6. Shenzhen International Data Center Liquid Cooling Technology Exhibition sowie die 16. Shenzhen International Thermal Conductivity & Heat Dissipation Materials and Equipment Exhibition – werden parallel veranstaltet. Die Veranstaltung umfasst die gesamte Industriekette der KI-Rechenleistung sowie zentrale Themenfelder der Wärmeableitungstechnologie.
Dongguan Yisen Precision Hardware Spring Co., Ltd. präsentiert am Stand 16T15 eine umfassende Palette maßgeschneiderter Federkomponenten und Montagelösungen, die speziell für Anwendungen im Bereich KI-Rechenleistung und Wärmeableitung entwickelt wurden, und demonstriert damit ihre technische Kompetenz sowie industriellen Anwendungserfolge bei hochpräzisen Basiskomponenten.
Die Messe unter dem Motto *KI-getriebene Innovation, Flüssigkeitskühlung stärkt die Zukunft* steht in engem Zusammenhang mit dem Entwicklungstrend der globalen Technologiebranche. Mit der raschen Einführung großer Sprachmodelle und generativer KI ist die weltweite Nachfrage nach KI-Rechenleistung sprunghaft gestiegen. Die Wärmeableitung bei Hochdichterechnerservern ist zu einer wesentlichen Engstelle geworden, die die industrielle Entwicklung behindert. Als effiziente Kühltechnik etabliert sich die Flüssigkeitskühlung zunehmend als Mainstream-Lösung für den Bau von Rechenzentren.
Mit über 1.000 Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette – sowohl aus dem Vor- als auch aus dem Nachgang – präsentiert die Messe bahnbrechende Innovationen, von KI-Chips und kompletten Servern bis hin zu Flüssigkeitskühlsystemen und thermischen Management-Materialien. Sie zieht Fachbesucher aus aller Welt an und zählt damit zu der einflussreichsten Branchenveranstaltung im ersten Halbjahr 2026 mit Fokus auf KI-Rechenleistung und Wärmeableitung.
Als führender Hersteller in Chinas Industrie für präzise Hardware-Federn wurden alle ausgestellten Produkte gezielt zur Lösung zentraler Herausforderungen im Bereich KI-Rechenleistung und Wärmeableitung entwickelt und spiegeln damit das tiefgreifende Verständnis des Unternehmens für aktuelle Industrietrends wider.
Im Bereich von KI-Servern bieten wir Federn für CPU-Kühlkörper, Kontaktfedern für Arbeitsspeichersteckplätze, elastische Komponenten für PCIe-Schnittstellen sowie stoßdämpfende Federn für Stromversorgungsmodulen. Hergestellt aus hochwertigen Speziallegierungsmaterialien und unter strenger Prozesskontrolle sowie Leistungsprüfung gefertigt, gewährleisten diese Präzisionsfedern während der gesamten Einsatzdauer des Servers von über 10 Jahren eine konstante und gleichmäßige Kontaktdruckkraft. Sie stellen eine sichere Verbindung zwischen Kühlkörpern und Chipoberflächen sicher, um die Wärmeleitfähigkeit optimal zu nutzen und so effektiv die Wärmeabfuhrprobleme leistungsstarker KI-Server unter Volllast zu lösen.
Um mit der steigenden Leistungsdichte von KI-Servern Schritt zu halten, hat Yisen eine Reihe maßgeschneiderter Federn entwickelt, die hohe Temperaturbeständigkeit, ausgezeichnete Ermüdungsbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit aufweisen und individuelle Anforderungen an Server verschiedener Modelle und Leistungsstufen erfüllen.
Für Flüssigkeitskühlsysteme in Rechenzentren sind unsere speziell entwickelten Federkomponenten für die Flüssigkeitskühlung ein besonderes Highlight am Stand. Das Produktportfolio umfasst Dichtungsfedern für schnelle Flüssigkeitskühlungssteckverbinder, Druckregelfedern für Ventile, stoßdämpfende Federn für Pumpengehäuse sowie Ausgleichsfedern für Rohrleitungen.
Durch spezialisierte Oberflächenbehandlung und strukturelle Optimierung widerstehen diese Komponenten einer langfristigen Einwirkung von Kühlmittelkorrosion und Hochdruck-Betriebsumgebungen. Sie gewährleisten eine präzise und zuverlässige elastische Ausgleichsfunktion, um Leckagen in Flüssigkeitskühlsystemen zu verhindern und einen stabilen sowie sicheren Betrieb der Rechenzentren sicherzustellen. Bislang haben unsere Flüssigkeitskühlfedern langfristige und stabile Partnerschaften mit führenden heimischen Herstellern von Flüssigkeitskühlgeräten aufgebaut und werden breit in Cold-Plate- und Immersions-Flüssigkeitskühlsystemen eingesetzt.
Wir präsentieren zudem Federkomponenten für unterschiedliche Geräte zur thermischen Steuerung, darunter schwingungsdämpfende Federn für Kühllüfter, Befestigungsfedern für Heat Pipes sowie elastische Druckplatten für Dampfkammern. Diese Teile absorbieren wirksam Vibrationen und Stöße während des Betriebs, reduzieren Geräusche und verlängern die Lebensdauer von Wärmeabfuhrgeräten.
Neben Standardprodukten bieten wir umfassende Individualisierungsdienstleistungen an. Wir stellen Komplettlösungen aus einer Hand bereit – von der Produktentwicklung und Materialauswahl über die Verfahrensentwicklung bis hin zur Serienfertigung –, um Kunden bei der Beschleunigung des Markteintritts ihrer Produkte zu unterstützen.
Yisen konzentriert sich seit langem auf Forschung & Entwicklung sowie Produktion von Präzisionsfedern und Federbaugruppen und verfügt über moderne Produktionsanlagen sowie ein professionelles technisches Team. Ein umfassendes Qualitätsmanagementsystem gewährleistet strenge Prüfungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von der Beschaffung der Rohstoffe bis zur Auslieferung der Fertigprodukte – und sichert so eine stabile und zuverlässige Produktqualität.
In den letzten Jahren haben wir mit dem Wachstum der KI- und Rechenzentrumsindustrie Schritt gehalten, die F&E-Investitionen in Kühlungslösungen erhöht und technische Barrieren überwunden, wodurch wir eine Kernkompetenz im segmentierten Markt für Kühlungsfedern aufgebaut haben.
Die Teilnahme an der IDC & CIME 2026 stellt für Yisen eine zentrale Plattform dar, um technische Kompetenz zu präsentieren und die industrielle Zusammenarbeit auszubauen. Durch vertiefte Austausche mit Branchenexperten, Kunden und Partnern können wir uns stets über die neuesten technologischen Trends und Marktanforderungen informieren, was die anschließende Produktentwicklung und Markteinführung unterstützt.
Blickt man nach vorne, so wird die kontinuierliche Weiterentwicklung der KI-Technologie und der stetige Ausbau globaler Rechenzentren das Marktbedürfnis nach Präzisionsfedern als zentralen Grundkomponenten nachhaltig steigern. Unter Verfolgung der Unternehmensphilosophie **Streben nach Perfektion, Verfolgen von Innovation** wird Yisen seine technologische Innovationskraft und Produktqualität weiter ausbauen und zuverlässige Komponentenlieferungen für die hochwertige Entwicklung der weltweiten KI-Rechenleistungs- und Wärmeableitungsindustrie sicherstellen.