EN
Od 10. do 12. lipnja 2026. godine, IDC EXPO 2026 i CIME SHENZHEN 2026 bit će veličanstveno održani u dvorani 14-16 Svjetskog izložbenog i konvencijskog centra u Shenzhenu. Tri velika izložba Shenzhen International AI Computing Power Industry Exhibition, 6. Shenzhen International Data Center Liquid Cooling Technology Exhibition, i 16. Shenzhen International Thermal Conductivity & Heat Dissipation Materials and Equipment Exhibition će se održati istodobno. Ovaj događaj obuhvaća cijeli industrijski lanac računalne snage umjetne inteligencije i ključne trake tehnologije razvodnje toplote.
Dongguan Yisen Precision Hardware Spring Co., Ltd. će na štandu 16T15 pokazati puni asortiman prilagođenih komponenta proljeća i rješenja za montažu prilagođenih aplikacijama računalne snage i toplinske dissipacije AI-a, pokazujući svoje tehničko znanje i dostignuća industrijske primjene u visoko
Izložba pod nazivom "Inovacije na temelju umjetne inteligencije, tekuće hlađenje osnažuje budućnost" usko se usklađuje s trendom razvoja globalne tehnološke industrije. S brzim usvajanjem velikih jezičkih modela i generativne umjetne inteligencije, globalna potražnja za računalnom snagom umjetne inteligencije dramatično je porasla. U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) Uredbe (EZ) br. Kao učinkovito rješenje za hlađenje, tehnologija tekućeg hlađenja postaje glavni izbor za izgradnju podatkovnih centara.
Izložba je domaćin više od 1.000 preduzeća u industrijskom lancu, a na njoj se prikazuju najsavremenije inovacije od čipova s umjetnom inteligencijom i kompletnih poslužitelja do sustava hladnjače tečnosti i materijala za toplinsko upravljanje. To privlači profesionalne posjetitelje diljem svijeta i ističe se kao najutjecajniji industrijski događaj koji se fokusira na računalnu snagu umjetne inteligencije i raspršivanje toplote u prvoj polovici 2026.
Kao vodeći proizvođač u kineskoj industriji preciznih hardverskih oprema, svi izloženi proizvodi razvijeni su kako bi se riješile ključne teške točke u sektorima računalne snage i toplinske dissipacije AI-a, što odražava duboko razumijevanje industrije.
U području AI poslužitelja, imamo opruge za vezivanje za CPU toplinske odsječke, kontaktne opruge za memorijske slote, elastične komponente za PCIe interfejse i opruge za apsorpciju udaraca za napajalne module. Napravljene od visokokvalitetnih posebnih legiranih materijala i proizvedene pod strogom kontrolom procesa i testiranjem performansi, ove precizne opruge održavaju dosljedan i jednaki kontaktni tlak tijekom cijelog životnog vijeka poslužitelja od više od 10 godina. Oni osiguravaju čvrstu vezu između toplinskih raspadnika i površina čipova kako bi se povećala učinkovitost vodljivosti topline, učinkovito rješavaju problemi raspršivanja topline visokih AI poslužitelja pod punim opterećenjem.
Kako bi se držala korak s rastućom gustoćom snage AI poslužitelja, Yisen je razvio niz prilagođenih opruga s visokom otpornošću na temperaturu, superiornom otpornošću na umor i otpornošću na koroziju, zadovoljujući personalizirane zahtjeve poslužitelja s različitim modelima i ratingom
Za sustave za hlađenje tečnosti u podatkovnim centrima, naše specijalizirane komponente za hlađenje tečnosti su glavni vrhunac na štandu. Proizvodni asortiman uključuje pečatne opruge za spojeve za brzo hlađenje tekućinom, opruge za regulaciju tlaka za ventile, opruge za apsorpciju udaraca za tijela pumpi i kompenzacijske opruge za cijevi.
Uz specijalizirani tretman površine i optimizaciju strukture, te komponente izdržavaju dugotrajnu izloženost koroziji rashladnim tekućinama i radnim uvjetima visokog tlaka. U skladu s člankom 3. stavkom 1. stavkom 2. Do sada su naši izvori za hlađenje tekućine uspostavili dugoročna stabilna partnerstva s vodećim domaćim proizvođačima opreme za hlađenje tekućine i široko se primjenjuju u hladnim pločama i sustavima hlađenja tekućine.
Također predstavljamo komponente opruge za opremu za upravljanje toplinom, uključujući opruge za apsorpciju udaraca za ventilatore za hlađenje, opruge za fiksiranje toplinskih cijevi i elastične ploče za pritisak u parnim komorama. Ti dijelovi učinkovito apsorbiraju vibracije i udare tijekom rada, smanjuju buku i produžavaju radni vijek opreme za raspršivanje toplote.
Osim standardnih proizvoda, nudimo robusne usluge prilagođavanja. Pružamo jednokratna rješenja koja obuhvaćaju dizajn proizvoda, izbor materijala, razvoj procesa i masovnu proizvodnju kako bismo pomogli klijentima ubrzati lansiranje proizvoda.
Yisen se već dugo fokusira na istraživanje i razvoj i proizvodnju preciznih opruga i oprugnih sastava, opremljenih naprednim proizvodnim pogonima i profesionalnim tehničkim timom. U skladu s člankom 3. stavkom 2. stavkom 2.
Posljednjih godina, držali smo korak s rastom industrije umjetne inteligencije i podatkovnih centara, povećali smo ulaganja u istraživanje i razvoj u rješenja za razvod topline i probili tehničke barijere, gradeći ključnu konkurentnost na segmentiranom tržištu izvora za razvod topline.
Sudjelovanje na IDC-u i CIME-u 2026 služi kao važna platforma za Yisen kako bi pokazao tehničku snagu i proširio industrijsku suradnju. U skladu s člankom 1. stavkom 2. stavkom 2. ovog članka, Komisija je odlučila da se u skladu s člankom 2. stavkom 3. stavkom 3.
U skladu s člankom 1. stavkom 2. stavkom 2. točkom (a) Uredbe (EU) br. 528/2012 Komisija je odlučila o uvođenju mjera za smanjenje troškova u skladu s člankom 1. stavkom 2. točkom (a) Uredbe (EU) br. 528/2012. Prihvaćajući korporativnu filozofiju **Pokušavanje savršenstva, nastojanje inovacija**, Yisen će dodatno poboljšati tehnološke inovacije i kvalitetu proizvoda, pružajući pouzdanu podršku za komponente za visokokvalitetni razvoj globalne industrije računalne snage i toplinske dissipacije AI-a.