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Del 10 al 12 de junio de 2026, la IDC EXPO 2026 y la CIME SHENZHEN 2026 se celebrarán con gran solemnidad en los pabellones 14 a 16 del Centro Internacional de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen. Tres ferias principales — la Exposición Internacional de Shenzhen de Potencia Informática IA, la 6.ª Exposición Internacional de Shenzhen de Tecnología de Refrigeración Líquida para Centros de Datos y la 16.ª Exposición Internacional de Shenzhen de Materiales y Equipos de Conductividad Térmica y Disipación de Calor — se llevarán a cabo simultáneamente. El evento abarca toda la cadena de valor de la potencia informática IA y las vías fundamentales de la tecnología de disipación de calor.
Dongguan Yisen Precision Hardware Spring Co., Ltd. presentará una amplia gama de componentes personalizados de muelles y soluciones de ensamblaje diseñadas específicamente para aplicaciones de potencia informática y disipación térmica en la IA, en el stand 16T15, demostrando su experiencia técnica y sus logros en aplicaciones industriales de componentes fundamentales de alta precisión.
La exposición, cuyo tema es *Innovación impulsada por la IA, la refrigeración líquida impulsa el futuro*, se alinea estrechamente con la tendencia de desarrollo de la industria tecnológica global. Con la rápida adopción de modelos de lenguaje grandes y de inteligencia artificial generativa, la demanda mundial de potencia informática para IA ha aumentado drásticamente. La disipación térmica en servidores de computación de alta densidad se ha convertido en un cuello de botella importante que restringe el desarrollo industrial. Como solución de refrigeración eficiente, la tecnología de refrigeración líquida está emergiendo como la opción principal para la construcción de centros de datos.
Con más de 1 000 empresas upstream y downstream de toda la cadena de valor, la feria exhibe innovaciones de vanguardia que abarcan desde chips de inteligencia artificial y servidores completos hasta sistemas de refrigeración líquida y materiales para la gestión térmica. Atrae a visitantes profesionales de todo el mundo y destaca como el evento industrial más influyente centrado en la potencia informática y la disipación térmica de la inteligencia artificial en el primer semestre de 2026.
Como fabricante líder en la industria china de resortes de precisión para hardware, todos los productos expuestos han sido desarrollados para abordar los puntos críticos fundamentales de los sectores de potencia informática y disipación térmica de la inteligencia artificial, reflejando así la profunda comprensión de la empresa sobre las tendencias industriales.
En el campo de los servidores de IA, ofrecemos resortes de fijación para disipadores de calor de CPU, resortes de contacto para ranuras de memoria, componentes elásticos para interfaces PCIe y resortes amortiguadores para módulos de alimentación. Fabricados con materiales de aleación especial de alta calidad y producidos bajo un estricto control de procesos y pruebas de rendimiento, estos resortes de precisión mantienen una presión de contacto constante y uniforme durante toda la vida útil del servidor, superior a 10 años. Garantizan una unión firme entre los disipadores de calor y las superficies de los chips para maximizar la eficiencia de conducción térmica, resolviendo eficazmente los problemas de disipación de calor en servidores de IA de alta potencia sometidos a carga máxima.
Para mantenerse al ritmo de la creciente densidad de potencia de los servidores de IA, Yisen ha desarrollado una serie de resortes personalizados con alta resistencia a la temperatura, excelente resistencia a la fatiga y resistencia a la corrosión, adaptados a los requisitos personalizados de servidores con diversos modelos y clasificaciones de potencia.
Para los sistemas de refrigeración líquida de centros de datos, nuestros componentes de muelles especializados para refrigeración líquida constituyen un punto destacado importante en el stand. La gama de productos incluye muelles de sellado para conectores rápidos de refrigeración líquida, muelles reguladores de presión para válvulas, muelles absorbentes de impactos para cuerpos de bombas y muelles de compensación para tuberías.
Gracias a tratamientos superficiales especializados y a la optimización estructural, estos componentes resisten durante largos periodos la corrosión provocada por los fluidos refrigerantes y los entornos operativos de alta presión. Proporcionan una compensación elástica precisa y fiable para prevenir fugas en los sistemas de refrigeración líquida y garantizar un funcionamiento estable y seguro de los centros de datos. Hasta la fecha, nuestros muelles para refrigeración líquida han establecido asociaciones estables y duraderas con importantes fabricantes nacionales de equipos de refrigeración líquida, y se aplican ampliamente en sistemas de refrigeración líquida por placas frías y por inmersión.
También presentamos componentes de muelle para diversos equipos de gestión térmica, incluidos muelles amortiguadores para ventiladores de refrigeración, muelles de fijación para tubos de calor y placas elásticas de presión para cámaras de vapor. Estas piezas absorben eficazmente las vibraciones y los impactos durante el funcionamiento, reducen el ruido y prolongan la vida útil de los equipos de disipación de calor.
Más allá de los productos estándar, ofrecemos sólidos servicios de personalización. Proporcionamos soluciones integrales que abarcan el diseño del producto, la selección de materiales, el desarrollo de procesos y la producción en masa, para ayudar a los clientes a acelerar el lanzamiento de sus productos.
Yisen lleva mucho tiempo centrada en la I+D y la producción de muelles y conjuntos de muelles de precisión, dotada de instalaciones de producción avanzadas y un equipo técnico especializado. Se implementa un sistema integral de gestión de calidad para realizar inspecciones rigurosas desde la adquisición de materias primas hasta la entrega del producto terminado, garantizando una calidad de producto estable y fiable.
En los últimos años, hemos seguido el ritmo del crecimiento de las industrias de IA y centros de datos, aumentado la inversión en I+D en soluciones de disipación térmica y superado barreras técnicas, construyendo así una competencia clave en el mercado segmentado de resortes para disipación térmica.
La participación en IDC y CIME 2026 constituye una plataforma fundamental para Yisen para exhibir su capacidad técnica y ampliar su cooperación industrial. Los intercambios profundos con expertos del sector, clientes y socios nos permiten mantenernos al día con las últimas tendencias tecnológicas y las demandas del mercado, apoyando así la investigación y desarrollo posteriores de productos y la estrategia de posicionamiento en el mercado.
Mirando hacia el futuro, la evolución continua de la tecnología de inteligencia artificial y la construcción constante de centros de datos globales impulsarán un crecimiento sostenido de la demanda del mercado de muelles de precisión como componentes fundamentales clave. Apegada a la filosofía corporativa de **Buscar la perfección, perseguir la innovación**, Yisen seguirá potenciando la innovación tecnológica y la calidad de sus productos, ofreciendo un soporte fiable con componentes para el desarrollo de alta calidad de la industria global de potencia informática y disipación térmica basada en IA.