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Dal 10 al 12 giugno 2026, l'IDC EXPO 2026 e il CIME SHENZHEN 2026 si terranno solennemente nei padiglioni 14-16 del Centro Espositivo e Congressuale di Shenzhen World. Tre principali fiere — la Fiera Internazionale di Shenzhen sull’Industria dell’Intelligenza Artificiale e della Potenza di Calcolo, la 6ª Fiera Internazionale di Shenzhen sulle Tecnologie di Raffreddamento a Liquido per Data Center e la 16ª Fiera Internazionale di Shenzhen sui Materiali e sulle Attrezzature per la Conducibilità Termica e la Dissipazione del Calore — si svolgeranno in contemporanea. L’evento copre l’intera catena del valore dell’industria della potenza di calcolo per l’intelligenza artificiale e i principali settori tecnologici legati alla dissipazione del calore.
Dongguan Yisen Precision Hardware Spring Co., Ltd. presenterà un’ampia gamma di componenti personalizzati a molla e soluzioni di assemblaggio progettate specificamente per applicazioni di potenza di calcolo AI e dissipazione del calore allo stand 16T15, dimostrando la propria competenza tecnica e i risultati conseguiti nel campo dei componenti fondamentali ad alta precisione.
La fiera, il cui tema è *Innovazione guidata dall’IA, il raffreddamento a liquido abilita il futuro*, è perfettamente allineata alla tendenza di sviluppo dell’industria tecnologica globale. Con l’adozione rapida dei modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM) e dell’intelligenza artificiale generativa, la domanda globale di potenza di calcolo AI è cresciuta in modo esponenziale. La dissipazione del calore nei server ad alta densità di calcolo è diventata un collo di bottiglia significativo che limita lo sviluppo industriale. In quanto soluzione di raffreddamento efficiente, la tecnologia di raffreddamento a liquido si sta affermando come scelta principale nella costruzione dei data center.
Ospitando oltre 1.000 aziende a monte e a valle lungo la catena del valore industriale, la fiera presenta innovazioni all'avanguardia che spaziano dai chip AI ai server completi, fino ai sistemi di raffreddamento a liquido e ai materiali per la gestione termica. Attira visitatori professionali da tutto il mondo ed è l'evento settoriale più influente del primo semestre 2026 dedicato alla potenza di calcolo AI e alla dissipazione del calore.
Come produttore leader nel settore cinese delle molle per hardware di precisione, tutti i prodotti esposti sono stati sviluppati per risolvere i principali problemi critici nei settori della potenza di calcolo AI e della dissipazione del calore, riflettendo la profonda conoscenza dell’azienda delle tendenze industriali.
Nel settore dei server per l'intelligenza artificiale, proponiamo molle di fissaggio per dissipatori CPU, molle di contatto per slot della memoria, componenti elastici per interfacce PCIe e molle ammortizzanti per moduli di alimentazione. Realizzate in leghe speciali di alta qualità e prodotte con rigoroso controllo dei processi e test di prestazioni, queste molle di precisione mantengono una pressione di contatto costante e uniforme per tutta la vita utile del server, superiore ai 10 anni. Garantiscono un'aderenza ottimale tra i dissipatori termici e le superfici dei chip, massimizzando così l'efficienza della conduzione termica e risolvendo efficacemente i problemi di dissipazione del calore nei server AI ad alta potenza funzionanti a pieno carico.
Per tenere il passo con la crescente densità di potenza dei server AI, Yisen ha sviluppato una serie di molle personalizzate caratterizzate da elevata resistenza alle alte temperature, eccellente resistenza alla fatica e resistenza alla corrosione, soddisfacendo così le esigenze specifiche di server di diversi modelli e classi di potenza.
Per i sistemi di raffreddamento a liquido per data center, i nostri componenti dedicati per il raffreddamento a liquido con molle rappresentano un punto di forza del nostro stand. La gamma di prodotti comprende molle di tenuta per connettori rapidi di raffreddamento a liquido, molle regolatrici di pressione per valvole, molle ammortizzanti per i corpi delle pompe e molle di compensazione per le tubazioni.
Grazie a trattamenti superficiali specializzati e all’ottimizzazione strutturale, questi componenti resistono a lungo termine alla corrosione da refrigerante e agli ambienti operativi ad alta pressione. Garantiscono una compensazione elastica precisa e affidabile, prevenendo le perdite nei sistemi di raffreddamento a liquido e assicurando un funzionamento stabile e sicuro dei data center. Fino ad oggi, le nostre molle per raffreddamento a liquido hanno instaurato partnership stabili e durature con i principali produttori nazionali di apparecchiature per il raffreddamento a liquido e sono ampiamente impiegate in sistemi di raffreddamento a liquido a piastra fredda e a immersione.
Presentiamo inoltre componenti a molla per diverse apparecchiature di gestione termica, tra cui molle ammortizzanti per ventilatori di raffreddamento, molle di fissaggio per heat pipe e piastre elastiche di pressione per camere a vapore. Questi componenti assorbono efficacemente le vibrazioni e gli urti durante il funzionamento, riducono il rumore ed estendono la durata operativa delle apparecchiature di dissipazione del calore.
Oltre ai prodotti standard, offriamo servizi di personalizzazione robusti. Forniamo soluzioni chiavi in mano che coprono la progettazione del prodotto, la selezione dei materiali, lo sviluppo dei processi e la produzione su larga scala, per aiutare i clienti ad accelerare il lancio dei loro prodotti.
Yisen si concentra da tempo sulla ricerca e sviluppo e sulla produzione di molle di precisione e gruppi molleggiati, dotata di avanzate strutture produttive e di un team tecnico specializzato. Un completo sistema di gestione della qualità garantisce ispezioni rigorose, dall’approvvigionamento delle materie prime alla consegna del prodotto finito, assicurando una qualità stabile e affidabile.
Negli ultimi anni abbiamo seguito la crescita dei settori dell'intelligenza artificiale e dei data center, aumentando gli investimenti in R&S per soluzioni di dissipazione del calore e superando barriere tecnologiche, consolidando così la nostra competitività nel segmento di mercato delle molle per la dissipazione del calore.
La partecipazione a IDC & CIME 2026 rappresenta una piattaforma fondamentale per Yisen per mostrare la propria capacità tecnica ed espandere la cooperazione industriale. Gli scambi approfonditi con esperti del settore, clienti e partner ci consentono di rimanere aggiornati sulle più recenti tendenze tecnologiche e sulle esigenze di mercato, supportando così le successive attività di R&S sui prodotti e la strategia di posizionamento sul mercato.
Guardando al futuro, l'evoluzione continua della tecnologia dell'intelligenza artificiale e la costruzione costante di data center globali spingeranno una crescita sostenuta della domanda di mercato per le molle di precisione, componenti fondamentali chiave. Fedele alla filosofia aziendale di **Ricerca della perfezione, Perseguimento dell'innovazione**, Yisen potenzierà ulteriormente l'innovazione tecnologica e la qualità dei prodotti, fornendo un supporto affidabile di componenti per lo sviluppo di alta qualità del settore globale della potenza di calcolo e della dissipazione termica basati sull'intelligenza artificiale.