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2026年6月10日から12日まで、IDC EXPO 2026およびCIME SHENZHEN 2026が深圳ワールド展覧会・コンベンションセンターのホール14～16で盛大に開催されます。本イベントでは、「深セン国際AIコンピューティングパワー産業展」「第6回深セン国際データセンター液体冷却技術展」「第16回深セン国際熱伝導・熱放散材料・機器展」の3大展示会が同時開催され、AIコンピューティングパワーの全産業チェーンおよび熱放散技術の主要な技術分野を網羅します。
東莞市義森精密五金彈簧有限公司は、AIコンピューティングパワーおよび放熱用途向けにカスタマイズされたスプリング部品およびアセンブリソリューションのフルラインナップを、ブース16T15にて展示いたします。これにより、同社が高精度基盤部品分野における技術力および産業応用実績を示します。
本展示会のテーマ「AI主導のイノベーション、液体冷却が未来を支える」は、グローバルなテクノロジー産業の発展トレンドと密接に連動しています。大規模言語モデル（LLM）および生成AIの急速な普及に伴い、世界におけるAIコンピューティングパワーへの需要が劇的に増加しています。高密度コンピューティングサーバーの放熱問題は、産業発展を制約する主要なボトルネックとなっています。効率的な冷却ソリューションとして、液体冷却技術はデータセンター構築における主流の選択肢として台頭しています。
産業チェーンにわたる1,000社以上の上流・下流企業が参加する本展示会では、AIチップや完全なサーバーから液体冷却システム、熱管理材料に至るまで、最先端のイノベーションを紹介しています。世界中から専門家が来場し、2026年前半においてAIコンピューティングパワーや放熱に特化した業界で最も影響力のあるイベントとして注目されています。
中国の高精度ハードウェアスプリング業界をリードするメーカーとして、出展製品はすべて、AIコンピューティングパワーや放熱分野における核心的な課題解決を目的に開発されており、当社が産業動向を深く洞察していることを示しています。
AIサーバー分野において、当社はCPUヒートシンク用ファスナースプリング、メモリスロット用コンタクトスプリング、PCIeインターフェース用弾性部品、および電源モジュール用衝撃吸収スプリングを主力製品として展開しています。高品位の特殊合金材料を用い、厳格な工程管理および性能試験のもとで製造されたこれらの高精度スプリングは、10年以上に及ぶサーバーの使用期間を通じて一貫性・均一性のある接触圧力を維持します。これにより、ヒートシンクとチップ表面との密着性が確保され、熱伝導効率が最大限に発揮され、高電力AIサーバーがフルロード状態で生じる放熱課題を効果的に解決します。
AIサーバーの電力密度向上に応えるため、Yisen社は耐高温性・優れた疲労耐性・耐食性を兼ね備えたカスタマイズスプリングシリーズを開発しました。これは、さまざまなモデルおよび電力仕様を持つサーバーの個別ニーズに対応するものです。
データセンター向け液体冷却システムにおいて、当社の専用液体冷却用スプリング部品は、ブースにおける主要なハイライトです。製品ラインナップには、迅速な液体冷却コネクタ用シールスプリング、バルブ用圧力調整スプリング、ポンプ本体用衝撃吸収スプリング、および配管用補償スプリングが含まれます。
特殊な表面処理と構造最適化により、これらの部品は長期間にわたる冷却液による腐食および高圧作動環境に耐えられます。液体冷却システムの漏れを防止し、データセンターの安定かつ安全な運転を確保するために、正確かつ信頼性の高い弾性補償機能を提供します。これまでに、当社の液体冷却用スプリングは、国内を代表する液体冷却装置メーカーとの長期的かつ安定したパートナーシップを築き上げており、冷板式および浸漬式液体冷却システムに広く採用されています。
当社は、多様な熱管理機器向けのスプリング部品もご提供しています。これには、冷却ファン用の衝撃吸収スプリング、ヒートパイプ用の固定スプリング、およびバポーチャンバー用の弾性圧板が含まれます。これらの部品は、運転中の振動および衝撃を効果的に吸収し、騒音を低減するとともに、放熱機器の寿命を延長します。
標準製品に加え、堅牢なカスタマイズサービスも提供しています。製品設計、材料選定、工程開発、量産までを一括で対応するワンストップソリューションにより、お客様の製品上市を加速いたします。
Yisen社は、長年にわたり高精度スプリングおよびスプリングアセンブリの研究開発・生産に注力しており、先進的な生産設備と専門的な技術チームを備えています。原材料の調達から完成品の出荷に至るまでの全工程において、包括的な品質管理システムを導入し、厳格な検査を実施することで、安定的かつ信頼性の高い製品品質を保証しています。
近年、当社はAIおよびデータセンター産業の成長に歩調を合わせ、放熱ソリューション分野における研究開発投資を増加させ、技術的課題を克服し、放熱用スプリングという細分化された市場においてコア競争力を構築してきました。
IDC & CIME 2026への参加は、Yisen社がその技術力を示し、産業連携を拡大するための極めて重要なプラットフォームとなります。業界の専門家、顧客およびパートナーとの深掘りした交流を通じて、最新の技術動向および市場ニーズを的確に把握し、今後の製品開発および市場展開を支えます。
今後、AI技術の継続的な進化とグローバルなデータセンターの着実な整備が進む中、高精度スプリングは基盤的なキーコンポーネントとして、市場需要の持続的な成長を牽引するでしょう。イーセン社は「完璧を追求し、革新を志向する」という経営理念に基づき、さらに技術革新と製品品質の向上に努め、グローバルなAIコンピューティングパワーおよび放熱産業の高品質な発展に、信頼性の高い部品を提供してまいります。